Xbox 360 -Playstation 3 -notebook és desktop VGA szerviz.
-------------------------------------------------------------------------------------------
Hivatalos szervízünk rövid határidővel ,és 20év tapasztalattal javítja a Konzolokat és Notebookokat,valamit asztali desktop pc videókártyákat és alaplapokat.
Szervízünk 1-3napra vállalja a javítandó készülékeket,perifériákat.
Minden készüléket modern gépekkel, a legmodernebb technikával javítjuk!
Előre egyeztetett időben,bizonyos készülékek megvárhatóak a helyszínen.
Hogy is néz ki egy ilyen hiba?

A képen látható óngolyó láthatóan elvált a nyáklaptól.
Ilyenkor a BGA kontaktossá válik,és azonnali hiba jelenik meg

A képen látható óngolyó láthatóan elrepedt,
túlmelegedéstől vagy hibás forrasztási hőmérsékletből adódóan
Ilyenkor a BGA szintén kontaktossá válik,és azonnali hiba jelenik meg

Ezekben az esetekben az áramkör újraforrasztható speciális célgéppel, eltávolítás nélkül. Ezt a folyamatot „rework” -nek nevezzük. Ez viszont korántsem veszélytelen manőver és semmiképpen sem otthoni barkácstéma. A megbízható forrasztáshoz az egész áramköri lapkát a nyáklemezzel együtt kell felmelegíteni az áramkör maximum hőtűrőképességének közeli hőfokra, és ez is csak néhány alkalommal végezhető el, ugyanis gázfejlődés indulhat meg a tokon belül, ami elrepesztheti a szilícium lapkát a tok belsejében, ezáltal végképp tönkretéve azt. Ezen borotvaélen való táncolás, nem mindig hoz hosszú távon megbízható forrasztási kötést. Általánosságban elmondható, ha az így újraforrasztott alaplap kibír 1-2 hónapot, akkor már nem lesz vele többet baj
Amennyiben a BGA javítás alatt vagy előtte meghibásodik és a BGA alatt nem történt nyákszakadás ,abban az esetben lehetőség nyílik a BGA cserélésére.
Természetesen ezekhez a műveletekhez és komoly gépekre van szükség.
Asz.: 60922470-1-27
Msn.: don_feri[kukuc]freemail.hu (mailcím is ez)
Skype.: don_feri1977
Személyesen.: Fejérmegye - Aba
Vagy
Tel.: 06/30 697-07-88
Munkaezközök


A forrasztási folyamat legmeghatározóbb tényezője az ólmos, (SnPb) vagy ólommentes forraszanyag használata. Az olvadási hőmérséklete az Sn/Ag ötvözetnek (96.5Sn/3.5Ag) 37C° -fokkal magasabb mint az Sn/Pb (63Sn/37Pb) - nek. Az ólommentes forraszanyag névleges olvadási hőmérséklete 220 C fok mig az ólmosnak 183 C fok. Vannak ettől magasabb olvadáspontú ötvözetek is. Az 95Sn/5Ag forraszanyag 240°C-nál, az Sn/Ag/Cu 220-240 C között van.
A kiválasztott hőprofilban törekedni kell arra hogy lehetőleg minimális időt töltsünk 220-240 C között, de elegendően hosszút ahhoz hogy rendesen megtörténjen a forrasztási folyamat. Az idő függ az alkatrész és környezete hőelvezető képességétől, tömegétől ugyanis a kisebb alkatrészek nem vezetik el a hőt olyan nagy mértékben, a nagy teljesítményű félvezetők több hőt vezetnek el. A forrasztóállomás befogójára rögzített PCB mérete is befolyásoló tényező a mobil telefon másképp viselkedik az ATX-es alaplaphoz képest. Érdemes néhány kísérletet végezni amíg tapasztalatot gyűjtünk, és a saját profilunkat eltárolni a gépben, amennyiben nem illeszkedik a beállított profiilokhoz.

Ólommentes forrasztáskor a csúcshőmérséklet ne legyen több mint 250 Celsius fok. Alaplapok javításánál tapasztalatunk szerint nem érdemes megközelíteni az előbbi csúcshőmérsékletet, ezzel elkerülhetjük a környezetben lévő alkatrészek károsodását. Az eltöltött idő függ munkaterületen elhelyezett alkatrészek számától, tömegétől, sűrűségétől. Az előmelegítés mértékét a használt flux paramétereihez kell igazítani. Ezek szerencsére hasonló paraméterekkel rendelkeznek, így általánosságban elmondható hogy 60-120 másodpercet kell 150-200 celsius fok között tölteni hogy megfelelő módon kifejtse hatását. Használat előtt nézzük meg a gyártó ajánlását. Ólommentes és ólmos forrasztáshoz használhatjuk ugyanazt a fluxot.
A maximális melegítési ráta 3C másodpercenként, de jellemzően 1-2 fok/sec -el működnek a gépek. Hűtéskor tipikusan 6 C/sec -el hűtünk. Ennél gyorsabban azért nem javasolt mert feszültség mechanikai igénybevételt idéz elő a munkaterületen, a lassabb pedig rossz hatással van a forraszanyagra. Forrasztás után a felület jellegzetesen fényes kell legyen, matt felület hibás folyamatra utal.
A lenti videókon bizonyos hibák javítását lehet végig nézni!
Az első két videó egy 3ledes GPU felszakadásának REFLOW javítását lehet végig kísérni a szétszedéstől az össze építéséig.
A harmadig videón az úgynevezett Northbrigbe meghibásodásából adódó dvd tálca automatikus kibe csukogatásának javítását lehet megnézni.

A legtöbb esetben ezt a hibát az okozza hogy otthon gépünket tápnak használva piszkálják a dvd FW-jét
Ebből egy kisülés következtében a northbrits meghibásodik(leég a 3v vezérlése) és nem tudja eldönteni hogy a tálca nyitva van vagy zárva.
Javítása csakis a northbridge cseréjével lehetséges kiküszöbölni.
Leggyakrabban a jasper gépek halnak így meg.